全氟丁二烯(C4F6，六氟丁二烯，六氟-1,3-丁二烯)作为一种温室效应GWP极低，绿色环保的高效干蚀刻气体，用于半导体产品的等离子介质刻蚀，具有更快刻蚀速率、更高选择性和更高精确性，更适合于高深宽比的蚀刻工艺。
全氟丁二烯(C4F6)是一种无色无味且不溶于水的气体，沸点为5.9℃。 全氟丁二烯是一种含有六个氟原子和两个碳碳双键的共轭烯烃，作为一种优异的蚀刻气体，由于其独特的F/C比，与传统使用的全氟饱和氟碳类蚀刻气体相比，全氟丁二烯具有更高的蚀刻选择性、精确性和纵横比，可以蚀刻小于100nm 甚至更窄的电子线路。 此外，C4F6比C4F8具有更高的对光阻和氮化硅选择比，在使用时可以提高蚀刻的稳定性，提高蚀刻速率和均匀度，从而提高产品优良率。
分子量 162.03
ODP 0
GWP(100年) 290
大气停留时间（天） ＜1
沸点（℃）6
凝固点（℃） -130
临界温度（℃） 139.6
临界压力（bar） 31.9
液体密度（15℃，kg/l） 1.44
蒸汽密度（kg/m3,@15℃） 6.8
蒸汽压（25℃，bar） 2.11
汽化潜热（熔点时，1.013bar情况下，kJ/kg） 161.8
空气中的可燃范围（%vol) 7-73
全氟丁二烯包装：
钢瓶型号为B10，尺寸14cm×83cm，内部容积10.1L，毛重14.7kg，有效载荷10kg。可根据用户要求定制更改包装
全氟丁二烯(C4F6)是一种无色无味且不溶于水的气体，沸点为5.9℃。 全氟丁二烯是一种含有六个氟原子和两个碳碳双键的共轭烯烃，作为一种优异的蚀刻气体，由于其独特的F/C比，与传统使用的全氟饱和氟碳类蚀刻气体相比，全氟丁二烯具有更高的蚀刻选择性、精确性和纵横比，可以蚀刻小于100nm 甚至更窄的电子线路。 此外，C4F6比C4F8具有更高的对光阻和氮化硅选择比，在使用时可以提高蚀刻的稳定性，提高蚀刻速率和均匀度，从而提高产品优良率。
分子量 162.03
ODP 0
GWP(100年) 290
大气停留时间（天） ＜1
沸点（℃）6
凝固点（℃） -130
临界温度（℃） 139.6
临界压力（bar） 31.9
液体密度（15℃，kg/l） 1.44
蒸汽密度（kg/m3,@15℃） 6.8
蒸汽压（25℃，bar） 2.11
汽化潜热（熔点时，1.013bar情况下，kJ/kg） 161.8
空气中的可燃范围（%vol) 7-73
全氟丁二烯包装：
钢瓶型号为B10，尺寸14cm×83cm，内部容积10.1L，毛重14.7kg，有效载荷10kg。可根据用户要求定制更改包装
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