Agente detergente per wafer di silicio

Introduzione del prodotto

Il detergente di wafer di silicio è composto da A e B due parti, secondo 2: 1 per l'uso, l'effetto è estremamente eccezionale, adatto per la pulizia del silicio policristallino, silicio monocristallino e altre industrie fotovoltaiche di wafer di silicio.

Caratteristiche del prodotto

Economia: è un prodotto di tipo concentrato, l'uso di diluizione a bassa concentrazione, il costo medio di pulizia è basso.

2 alta efficienza: buon effetto di degrassazione, forte capacità di complesso, caratteristiche di pulizia elevata.

3 bassa schiuma: questo prodotto ha una bassa schiuma, adatto per impregnazione, ultrasuoni e pulverizzazione e altri processi di pulizia.

Parametri tecnici

Parametri tecnici Attuazione degli standard

1 apparenza Liquido trasparente incolore Liquido trasparente incolore Osservazione

2 Gravità specifica (20 ° C) 1.205±0.015 1.035±0.015 GB/T13377-2010

3 Valore di pH (25 ° C) 13.0±0.5 1.5±0.5 ASTM E70

4 Temperatura di pulizia 50-60℃ 50-60℃ Q/OCKX001-2007 

Scopo di applicazione

Questo prodotto è adatto solo per il silicio monocristallino, il silicio policristallino e altre macchie di olio, sospensione, strato di ossido e così via di pulizia, non adatto per la produzione di silicio monocristallino.

Metodo di utilizzo

1 Si consiglia di aggiungere 3 - 6 kg di liquido concentrato di detergente per 100 kg di liquido di lavoro (A: B = 2: 1), per la pulizia difficile o olio pesante quando il wafer di silicio può essere appropriato in base alla situazione nel mezzo aggiungere detergente, al fine di garantire l'effetto di pulizia, si consiglia di sostituire ogni turno, si consiglia di utilizzare acqua deionizzata per configurare il liquido di lavoro.

2 Generalmente per chilogrammo di detergente wafer di silicio può trattare 125 # monocristallino wafer di silicio più di 2500 pezzi, l'aggiunta può essere calcolata in base alla proporzione, quando si incontrano polizza pasta di macinazione wafer di silicio e riciclo sospensione taglio wafer di silicio dovrebbe aumentare adeguatamente il dosaggio, naturalmente, nel caso di garantire il rendimento del wafer di silicio può anche ridurre adeguatamente la quantità di aggiunta.

4 Il silicio è necessario ridurre il tempo di esposizione all 'aria durante il processo di pulizia per evitare la produzione di filamenti.

5. Si consiglia di lavare i wafer di silicio secondo il seguente processo di pulizia: il primo bacino di acqua pura / acido citrico (acido lattico) prelavaggio; il secondo bacino di acqua pura; il terzo bacino ES - 375; 4 ° slot ES - 375; 5 ° slot Acqua pura (dietro generalmente 3 - 4 vasche di risciacquaggio con acqua pura).

Attenzione

Dopo il taglio di 1 filo, la barra non può essere macchiata d'acqua, se non può essere lavata in tempo, è meglio conservare in sospensione o detergente (tutto immerso).

Dopo il taglio di 2 linee, una volta sullo scaffale per la pulizia, deve essere trattato immediatamente. Inoltre, durante l'intero processo di pulizia, non lasciare che il wafer di silicio asciughi naturalmente.

3 quando de gommazione deve essere mantenuto umido, non può essere naturalmente asciugato.

4 Dopo il completamento di ogni ciclo di pulizia (come la sostituzione del turno), sostituire completamente il quinto, sei, sette, ottavo cisterna di acqua pulita.

5 Per garantire la pulizia del wafer di silicio, il tempo di lavaggio spray prima di de gomma è meglio controllare a più di 30 minuti.

6. Quando il lavoro viene utilizzato, dovrebbe essere testato ogni 4 ore, ma l'alcalinità diminuisce o la pulizia non è pulita e aggiungere tempestivamente questo agente per garantire l'effetto del liquido di lavoro.

Imballaggio:

25kg / barile, 200kg / barile imballaggio di barile di plastica.

Periodo di garanzia:

2 anni